Pain de mie avec seigle
Pain de mie avec seigle de Dulcesol es un producto ultraprocesado (NOVA 4) vendido en el supermercado español. Tiene Nutri-Score C y contiene 3 aditivos. Contiene alérgenos declarados: Gluten, Sésamo, Soja. Datos procedentes de Open Food Facts.
Información nutricional
Energía
248.0 kcal
Grasas
2.6 g
Saturadas
0.4 g
Carbohidratos
45.0 g
Azúcares
2.4 g
Fibra
4.1 g
Proteínas
9.1 g
Sal
1.3 g
Ingredientes
- Farine de BLÉ
- eau
- farine de SEIGLE malté grillé (8 %)
- mélange de céréales et de graines (4 %)
- farine de SEIGLE intégrale
- flocons d'AVOINE
- graines de tournesol
- graines de SÉSAME
- graines de lin brun
- millet nue
- farine d'ORGE malté
- lin doré
- lin brun
- graines de citrouille et farine de SEIGLE grillé]
- levure
- huile de soja
- sucre
- sel
- farine d'ORGE malté grillé
- GLUTEN DE BLÉ
- conservateurs: E282 et E200
- agent de traitement de la farine: acide ascorbique et arôme.
Alérgenos
Aditivos (3)
Categorías
Alternativas con mejor composición
Ordenadas por menor cantidad de aditivos, nivel de procesamiento, impacto ambiental y perfil nutricional.
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Datos de Open Food Facts. Evaluación de aditivos por EFSA. Composición nutricional de referencia: BEDCA. La calidad depende del etiquetado disponible.